产品详情
一.设备概述: 程控扩散炉采用仪表程序升温控方式操作,该设备用于半导体等行业的3-4英寸工艺硅片扩散、氧化、退火、合金等工艺。
二.设备类型:
方式:
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手动操作方式,小工作台面
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可配工艺管数量:
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1-4管系统
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净化台洁净度:
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1000级(10000级厂房)
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气体流量控制:
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均用进口浮子流量计控制
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送取片方式:
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手动推拉
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使用类型:
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3-4寸炉管
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三.设备主要参数:
工作温度:
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300~1290℃
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炉管有效口径:
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¢150-190mm
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总功率:
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15-24KVA/管 保温功率:6-10KVA/管
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三相五线制:
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380V±10%,50Hz±10%,次级线不小于35平方高温线
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报警:
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具有超温报警,断偶报警,气体互锁等功能
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恒温区长度及段数:
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400-1100mm(3-5段控温)
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控温精度:
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±0.5℃(≧1000℃)
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单点温度稳定性:
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±1℃/72h
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控温方式:
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高精度仪表程序控制
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热偶类型:
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热电偶采用K/S/R型,每管Spike 4-6支热偶
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最大可控升温范围:
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(500~1285℃)0--15℃/min
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最大可控降温范围:
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(500~1285℃)0--10℃/min
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设备总外形尺寸:
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根据设备配置不同,尺寸有所不同
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四.主要构成:
1、
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设备主机
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2、
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加热系统
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3、
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排风冷却系统
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4、
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排毒箱(和设备主机做为一体)
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5、
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控制系统
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设备主要特点和优势
1★程序可以实现手/自动工作,在停电或中途停机后,再次启动可以根据工艺手动升温,节省工艺时间;
2★冷端采用PT100检测环境温度进行温度补偿,避免环境温度变化,对炉膛温度产生影响,避免层间干扰;
3★气体流量控制精确,采用浮子流量计控制;
4★具有多种报警功能及安全保护功能;
5★恒温区手动调整,可准确控制反应管的实际工艺温度;