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半导体专用设备
 

 
半导体专用设备
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立式真空扩散炉


本设备主要应用于集成电路、分立器件、电力电子器件熔化焊接来进行的生产、扩散、烧结、以及热处理退火等工艺操作。
主要技术指标:
方式:立式、环壁加热,钟罩升降式,丝杠上下传送料,自动升降送料,真空室内配有工件支架
可处理硅片尺寸:2-8英寸
恒温区长度:400-800mm
工作温度:400-1250°度
控温精度: ± 1度
有效工作空间: ¢ 350*高700mm;(此尺寸可根据工艺要求制作)
真空机组:采用2x-8 机械泵+涡轮分子泵(或扩散泵)
真空度:极限真空5*10-4。
工艺气体:N2/H2/Ar/O2(可根据工艺要求选配);
压力:0.02—0.2mpa
冷却水:压力0.2—0.4MPa
电源电压:380V;总功率:22KW
功能特点:
全中文windows操作界面,可编辑参数,操作方便。
★可保存多条工艺曲线,每条曲线可设置多步。
★工艺曲线的自动运行控制功能。  
★自动运行中可暂停/继续运行功能。
★工艺中可强制跳到下一个工艺步运行功能。  
★智能升降温斜率制功能。
★PID参数自整定功能。  
★系统故障的检测与报警功能。 
★停电后断点继续运行功能。
★工艺气体的程序控制功能(电磁阀/质量流量控制器)。
★可根据用户的特殊要求增减或开发相应的功能。
 
全国免费咨询电话:400 0532 778    总经办电话:13805320424
 
EMAIL:qdyuhaodz@126.com     网址:www.qdyuhao888.cn
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