立式真空扩散炉
本设备主要应用于集成电路、分立器件、电力电子、光电子等行业硅片的扩散、烧结、以及热处理退火等在真空状态下的工艺操作。
立式、环壁加热、钟罩升降式、丝杠自动上下升降送料，真空室内配有工件支架
功能特点：
★全英文windows操作界面，可编辑参数，操作方便。
★可保存多条工艺曲线，每条曲线可设置多步。
★工艺曲线的自动运行控制功能。
★自动运行中可暂停/继续运行功能。
★工艺中可强制跳到下一个工艺步运行功能。
★智能升降温斜率制功能。
★PID参数自整定功能。
★系统故障的检测与报警功能。
★停电后断点继续运行功能。
★工艺气体的程序控制功能（电磁阀/质量流量控制器）
★实时监测真空度数据
★可根据用户的特殊要求增减或开发相应的功能。
三．设备参数类型：
| 方式： |
立式
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可配工艺管数量：
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1管系统
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净化台洁净度：
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100级（10000级厂房）
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气体流量控制：
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均用MFC控制
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送取片方式：
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上下自动升降,采用Sic浆推拉舟
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使用类型：
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4-12寸炉管
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工作温度：
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600～1290℃
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炉管有效口径:
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￠180-500mm
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总功率：
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18-55KVA/管 保温功率：8-25KVA/管
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三相五线制：
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380V±10%，50Hz±10%，次级线不小于35平方高温线
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报警:
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具有超温报警，断偶报警，气体互锁，气体缓启动等功能
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恒温区长度及段数：
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400-800mm（3-5段控温）
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控温精度：
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±0.5℃（≧1000℃）
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单点温度稳定性：
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±1℃/12h
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控温方式：
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工控机 + PLC控制 + 触摸屏
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热偶类型:
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热电偶采用S/R型，每管Spike 4-10支热偶
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最大可控升温范围：
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(500～1300℃)0--15℃/min
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最大可控降温范围：
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(1300～500℃)0--10℃/min
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工艺气体：
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N2/H2/Ar/O2(可根据工艺要求选配）
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真空机组：
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采用直连机械泵+罗茨泵(可根据工艺要求选配）
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冷却水：
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压力0.2—0.4MPa
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设备总外形尺寸：
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根据设备配置不同,尺寸有所不同
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