一．设备概述：
真空扩散炉水平对置采用电脑工控机软件控制方式，大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的3-6英寸工艺硅片在真空状态下的扩散、氧化、退火、合金和烧结等工艺。
二．设备参数类型：
| 方式： |
左/右手操作方式，大工作台面（侧面采用高效净化）
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可配工艺管数量：
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1-4管系统
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净化台洁净度：
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100级（10000级厂房）
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气体流量控制：
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均用MFC控制
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送取片方式：
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自动推拉,采用Sic浆推拉舟方式
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使用类型：
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3-6寸炉管
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工作温度：
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600～1290℃
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炉管有效口径:
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￠150-240mm
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总功率：T
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18-28KVA/管 保温功率：8-15KVA/管
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三相五线制：
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380V±10%，50Hz±10%，次级线不小于35平方高温线
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报警:
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具有超温报警，断偶报警，气体互锁，气体缓启动等功能
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恒温区长度及段数：
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400-1100mm（3-5段控温）
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控温精度：
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±0.5℃（≧1000℃）
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单点温度稳定性：
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±1℃/12h
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控温方式：
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工控机 + PLC控制 + 触摸屏
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热偶类型:
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热电偶采用S/R型，每管Spike 4-10支热偶
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真空度：
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5*10-2MPa
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最大可控升温范围：
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(500～1290℃)0—15℃/min
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最大可控降温范围：
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(1290～500℃)0—10℃/min
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工艺气体：
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N2/H2/Ar/O2(可根据工艺要求选配）
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真空机组：
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采用直连机械泵+罗茨泵(可根据工艺要求选配）
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冷却水：
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压力0.2—0.4MPa
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设备总外形尺寸：
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根据设备配置不同,尺寸有所不同
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三．主要构成：
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设备主机
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2、
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加热系统
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3、
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排风冷却系统
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4、
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排毒箱（和设备主机做为一体）
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5、
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净化工作台
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6、
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控制系统
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7、
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自动Sic浆推拉舟机构
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8
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真空系统
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四．设备主要特点和优势
1★具有强大的软件功能,友好的人机界面，用户可以方便地修改工艺控制参数，并可随时显示各种工艺状态；配有故障自诊断软件，可大大节省维修时间；
2★采用可靠性工控机+PLC模式，对炉温、进退舟、气体流量、阀门进行全自动控制,实现全部工艺过程自动化；
3★程序可以实现手/自动工作，在停电或中途停机后，再次启动可以根据工艺手动升温，节省工艺时间；
4★具有多种工艺管路，可供用户方便选择；
5★冷端采用PT100检测环境温度进行温度补偿，避免环境温度变化，对炉膛温度产生影响，避免层间干扰；
6★推拉舟控制采用高速脉冲闭环控制，避免马达丢步，运行颤抖现象。推拉舟运行完一个周期，自动校准位置，有效防止定位偏差；
7★气体流量控制精确，采用模拟信号闭环控制，强弱电分开，各种数据交互采用标准总线，提高抗干扰能力，保证数据安全；气体打开具有缓启动功能；
8★具有多种报警功能及安全保护功能；
9★恒温区自动调整，串级控制，可准确控制反应管的实际工艺温度；
