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半导体专用设备
 

 
半导体专用设备
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真空焊接炉


 

 

一、产品用途及描述:

主要应用于各类电子元件:整流桥、汽车管芯、高压硅堆、玻封二极管、热敏电阻等产品的芯片焊接等工艺的生产。一键启动自动完成工艺生产,多条工艺曲线的设定,方便调取使用。

二、指标参数:

1、形式:卧式

2、加热方式:电阻丝

3、加热结构:外加热

4、额定温度:800℃

5、工作室材料:不锈钢、石英

6、工作室结构:圆形

7、工作室尺寸:根据生产工艺设计

8、极限真空:-100Pa

9、真空系统配置:根据使用要求配置

10、使用气氛:氮气、氢气

 
总经办电话:13805320424    全国咨询电话:400 0532 778
 
EMAIL:qdyuhaodz@126.com     网址:www.qdyuhao888.cn
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