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半导体专用设备
 

 
半导体专用设备
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链式烧结炉


 

 

 

一、产品用途及描述:

主要用于厚膜基片、片式器件烧银、LTCC等器件的高温烧结等相关热处理的工艺生产。设备主要由加热系统、冷却系统、电器控制系统、传动系统、机架等部分组成。

二、指标参数:

1、额定温度:1050℃

2、使用气氛:空气

3、加热元件:PEC陶瓷仟维加热器

4、温区个数:7-11

5、炉膛高度:50mm-100mm

6、温区长度:450mm(或随机设计)

7、网带宽度:按使用要求设计

 

三、 产品图片

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