一、应用：

本设备主要用于半导体功率器件，IGBT等大功率电力电子器件与光伏模块等需要高温焊接的产品，从技术方面降低因焊接面过大造成的空洞率较高的问题。

二、参数：

工作温度：                  室温~410℃                  

生产节拍：                  40S-300S可调节

炉内实际温度与控制温度偏差：±3℃

有效面积内温度均匀性：      ±3℃

温区数量：                  上6下6＋一个真空区

冷却区数量：                3个冷却区

冷却方式：                  水冷＋气冷（配置2匹冷水机）

抽真空时间：                20S内达到1Kpa一下（依材料为准）

真空压力：                  ﹣0.5~﹣12Kpa

主要气体：                  氮气、氮氢混合气

三、主要特点：

1、完美匹配ETC真空回流焊。

2、炉膛内财通微循环运风方式，温区内温差更小。

3、最快循环时间30S/Per cycle，真空回流焊行业效率最高。

4、密封圈水冷结构，寿命更长。

5、采用工控镶入式控制系统，系统采用双CPU运算，可脱离电脑独自运行，更加稳定可靠。

6、空洞率可降低至3%。