卧式LPCVD低压气相沉积炉

◎ 详情介绍

一.设备概述:

LPCVD低压化学气相淀积设备是半导体集成电路制造的重要工序之一,本设备主要用于:4-8英寸硅片SiO2-LTO TEOS、SIPOS-含氧多晶硅、SI3N4-氮化硅、BPSG-磷硅玻璃、POLY-多晶硅、TEOS-氧化硅薄膜的生长。它是将原材料气体(或者液态源气化)用热能激活发生化学反应而在基片表面生成固体薄膜。低压化学气相淀积是在低压下进行的,由于气压低,气体分子平均自由程大,使生长的薄膜均匀性好,而且基片可以竖放而装片量大,特别适用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的工业化生产专用设备,采用电脑工控机软件控制方式,是其性能技术指标已经达到国际先进技术水平。


二.设备类型参数:

设备性能指标

1

操作方式

根据客户操作可定左/右手操作

2

管路数

1-5管

3

加工晶圆尺寸

4-8寸

4

适用工艺

SiO2-LTO TEOS、SIPOS-含氧多晶硅、SI3N4-氮化硅、BPSG-磷硅玻璃、POLY-多晶硅、TEOS-氧化硅

5

淀积薄膜均匀性

IW≤2%,W2W≤3%,R2R/D2D≤3%

6

温度校准功能

具有自动校准温区功能,具有预先写入偏差值快速拉温区功能

7

控温模式

Spike控温+Profile串级控温

8

控制系统结构

一体工控机+PLC

9

系统极限真空度:

10 mTorr 

10

工作压力范围:

10 mTorr~500mTorr可调

11

报警保护:

具有超温报警,断偶报警,气体互锁,气体缓启动等功能


三、设备主要特点和优势

1★具有强大的操作功能,windows界面,显示屏操作,用户可以方便地修改工艺控制参数,并可随时显示各种工艺状态;配有故障自诊断软件,可大大节省维修时间;

2★采用高可靠性工控机+PLC模式,对炉温、进退舟、气体流量、阀门等进行全自动控制,实现全部工艺过程自动化;

3★程序可以实现手/自动工作,在停电或中途停机后,再次启动可以根据工艺手动升温,节省工艺时间;

4★具有多种工艺管路,可供用户方便选择;

5★冷端采用PT100检测环境温度进行温度补偿,避免环境温度变化,对炉膛温度产生影响,避免层间干扰;

6★推拉舟装载采用SIC悬臂浆,避免与工艺管摩擦产生粉尘,推拉舟运行完一个周期,自动校准位置,有效防止定位偏差; 

7★气体流量采用数字化精确控制,采用模拟信号闭环控制,强弱电分开,各种数据交互采用标准总线,提高抗干扰能力,保证数据安全;气体打开具有缓启动功能;

8★具有多种报警功能及安全保护功能;
9★恒温区自动调整,串级控制,可准确控制反应管的实际工艺温度;

上一页:LED芯片退火炉

◎ 企业简介

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青岛育豪微电子设备有限公司创建于2008年,是集研发、制造、销售为一体的高新技术企业,育豪公司致力于电加热炉设备、加热炉体热场、石墨治具加工领域,产品服务于各类电子器件行业、半导体材料行业、太阳能光伏行业等相关领域。

 

育豪公司系国家级高新技术企业,省专精特新企业、拥有企业商标注册权、进出口经营权,已通过ISO9001质量管理体系认证,拥有各种专利50+项。

◎ 企业资质

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